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高华科技:融资净偿还56.72万元,融资余额4022.68万元(07-04)_天天报道

2023-07-06 05:16:02    来源:东方财富Choice数据


(资料图)

高华科技融资融券信息显示,2023年7月4日融资净偿还56.72万元;融资余额4022.68万元,较前一日下降1.39%。

融资方面,当日融资买入477.42万元,融资偿还534.15万元,融资净偿还56.72万元。融券方面,融券卖出2.86万股,融券偿还2.73万股,融券余量18.04万股,融券余额804.59万元。融资融券余额合计4827.28万元。

高华科技融资融券交易明细(07-04)

高华科技历史融资融券数据一览

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